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骁龙875G和735G曝光 基于三星5nm工艺

2020-07-17/ 乐清生活网/ 查看: 214/ 评论: 10

摘要微博用户@手机晶片达人分享了一张投行陈诉,其中曝光了高通和MTK的芯片结构。其中可以明显看到,高通将会于

京融实配微博用户@手机晶片达人分享了一张投行陈诉,其中曝光了高通和MTK的芯片结构。其中可以明显看到,高通将会于来岁推出骁龙875G、骁龙735G和骁龙435G三款产物,其中骁龙875G和骁龙435G推出时间为2021年第一季度,骁龙735G为2021年第二季度。

京融实配值得注意的是,骁龙875G和骁龙735G都将会接纳三星5nm EUV工艺。毫无疑问,骁龙875G将会是来岁的旗舰,目前有消息称骁龙875G将会接纳Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合,性能提升非常值得期待。同时骁龙875G也将会接纳内置5G基带的方式。

京融实配高通和MTK的产物路线图

京融实配别的高通也将会于本年公布几款产物,其中第三季度将会推出骁龙6835,其基于7nm EUV工艺,不外型号似乎与目前高通的定名方式有收支。第四序度将会推出两款,分别为骁龙662和骁龙460,应该是面向中低端市场的产物。


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